- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/18 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet
Détention brevets de la classe H01L 23/18
Brevets de cette classe: 149
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
18 |
| Intel Corporation | 45621 |
12 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
10 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
7 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
7 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
6 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
6 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
4 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
4 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
4 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
3 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 18406 |
2 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
2 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
2 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
2 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
2 |
| The Board of Trustees of the University of Illinois | 2623 |
2 |
| ams International AG | 399 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
2 |
| Autres propriétaires | 49 |